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                                                                                                设有超净微加工平台是本公司的一大特点,该平台除进行自主工艺研究外,还以“开放实验室”的形式对外开放, 在“开放实验室”里用户可获得:设备选型、项目预研与立项、合作攻关、工艺培训、外协工艺加工等服务支持。


                                                                                          ◆主要工作内容:                                                            ◆已应用的器件:

                                                                                               1. 新工艺、新器件的研发。                                        1. 声表面波等MEMS器件。

                                                                                               2. 承接外来样片工艺加工。                                        2. 真空微电子器件。 

                                                                                               3. 和各大专院校、科研院所开展合作攻关。                3. 光波导器件。 

                                                                                               4. 承接设备选型用户售前服务的可行性实验。             4. 光纤MEMS压力传感器。 

                                                                                               5. 工艺培训。                                                            5. LED发光管。  

                                                                                               6. 通过工艺试验提出对设备的改进意见。                   6. 高频大功率管。


                                                                                          ◆研发出的工艺主要有:                                                                    

                                                                                          一、光刻工艺:1μ的光刻工艺

                                                                                          二、刻蚀工艺: 

                                                                                              1. <0.1μ的刻蚀工艺。 

                                                                                              2. 硅、GaAs、石英玻璃等深刻蚀工艺。 

                                                                                              3. 新材料(SiC、类金刚石、BCB……)的刻蚀工艺。

                                                                                              4. 金属膜的刻蚀。



                                                                                          三、PECVD工艺                                                                四、磁控溅射工艺 

                                                                                              1. 类金钢石淀积工艺。                                                  1. ZnO晶体工艺。

                                                                                              2. SiC淀积工艺。                                                          2. 孔内壁的溅射工艺。

                                                                                              3. 抗KOH腐蚀的Si3N4工艺。                                       3. 超薄薄膜(nm)的溅射工艺。

                                                                                              4. 低应力Si3N4工艺。                                                  4. 超厚薄膜(>5μ)的溅射工艺。

                                                                                              5. 抗BOE腐蚀的SiO2工艺。


                                                                                          本网站由阿里云提供云计算及安全服务
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