全自动型等离子体化学气相淀积台(PECVD-801)

                                                                                          详细描述

                                                                                          本设备通过对真空系统、工作压强、射频电源匹配、气体流量及工艺过程的全自动控制,使工艺重复性、稳定性、可靠性得到有效保证。

                                                                                          本设备的数字化?#38382;?#30028;面和自动化操作方式为用户提供了优良的研发和生产平台。 

                                                                                          本产品通过软、硬件相互配合的互锁、智能监控、在线状态记忆、?#31995;?#20445;护等设计,结合各种硬保护装置、使设备的安全性、可靠性得到有效保证。 

                                                                                          本设备主要用于微电子、光电子、通讯、微机械等领域的器件研发和制造,以及能源材料、机械材料,各种无机材料及高分子材料的薄膜制备和表面改性。


                                                                                           产品主要性能指标


                                                                                          型号

                                                                                          PECVD-801

                                                                                          淀积室数量

                                                                                          单室

                                                                                          淀积室规格

                                                                                          ?400×150mm

                                                                                          样片台尺寸

                                                                                          ?290mm(热均匀区?220mm)

                                                                                          加热温度

                                                                                          ≤ 300℃

                                                                                          淀积材料

                                                                                          SiO2、Si3N4、非晶硅、碳化硅、类金刚石等

                                                                                          淀积速率

                                                                                          200 - 300 ?/min (与淀积材料和工艺有关)

                                                                                          淀积不均匀性

                                                                                          ≤ ±5%

                                                                                          自动化程度

                                                                                          真空系统、下游压力闭环控制、射频电源、气体流量、工艺过程全自动化控制。

                                                                                          人机界面

                                                                                          Windows环境、触摸屏操作

                                                                                          操作方式

                                                                                          全自动方式、非全自动方式

                                                                                          自动化装置的选配

                                                                                          可选择进口件或国产件


                                                                                          本设备是“标准型等离子体化学气相淀积台(PECVD)”的全自动产品。用来淀积SiO2、Si3N4、非晶硅、碳化硅、类金刚石等多种薄膜材料,这些薄膜材料在微电子、微机械、光电子、通讯等领域有着广泛的应用;在能源材料、机械材料、各种无机材料及高分子材料的薄膜制备和表面改性中,也显示出独特的功能和巨大的潜力。
                                                                                          本网站由阿里云提供云计算及安全服务
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