(带Load_Lock装置)全自动型磁控溅射台

                                                                                          详细描述


                                                                                          本产品通过对真空系统、工作压强、射频电源匹配、气体流量及工艺过程的全自动控制,使工艺的重复性、稳定性、可靠性得到有效保证。

                                                                                          本设备的数字化?#38382;?#30028;面和自动化操作方式为用户提供了优良的研发和生产平台。

                                                                                          本产品增加的进样室采用机械手自动取送片,自动化程序更高,并能使反应室的真空与工作环境得以?#32435;啤?

                                                                                          本产品通过软、硬件相互配合的互锁、智能监控、在线状态记忆、?#31995;?#20445;护等设计,结合各种硬保护装置、使设备的安全性、可靠性得到有效保证。

                                                                                          本设备主要用于微电子、光电子、通讯、微机械等领域的器件研发和制造。

                                                                                           

                                                                                          产品主要性能指标  

                                                                                                           

                                                                                          型号

                                                                                          MSP-3000

                                                                                          真空系统

                                                                                          进样室:机械泵系统;刻蚀室:分子泵机组。

                                                                                          溅射靶规格

                                                                                          ?80mm、?100mm、?150mm可选。

                                                                                          反应室数量

                                                                                          1-3可选

                                                                                          样品台

                                                                                          可旋转、可定位、转速连续可调

                                                                                          溅射不均匀性

                                                                                          ≤ ±5%

                                                                                          溅射工位

                                                                                          6工位

                                                                                          溅射方式

                                                                                          定靶溅射,旋转溅射。

                                                                                          溅射?#38382;?o:p>

                                                                                          多靶系列可实现单一靶材溅射,复合靶材溅射,两种材料交替溅射。

                                                                                          自动化程度

                                                                                          真空系统、下游压力闭环控制、射频电?#30784;?#27668;体流量、工艺过程全自动化控制。

                                                                                          人机界面

                                                                                          Windows环境、触摸屏操作。

                                                                                          操作方式

                                                                                          全自动方式、非全自动方式。

                                                                                          自动化装置的选配

                                                                                          可选择进口件或国产件

                                                                                          取/送样片方式

                                                                                          机械手自动取/送样片

                                                                                           

                                                                                          本产品是在“全自动型磁控溅射台”基础上增加了进样室、真空锁和机械手自动送样片装置而成的高端设备,可在硅片、塑料、陶瓷、玻璃、石英、Ⅲ-Ⅴ族化合物,以及金属等材料表面镀制AI、Au、Cr、Ti、Ni、Cu、W、SiO2、各种金属、非金属,单层、多层膜。
                                                                                          本网站由阿里云提供云计算及安全服务
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