“刻蚀—淀积”组合机

                                                                                          产品主要性能指标

                                                                                                       

                                                                                          型号

                                                                                          CVE-2B

                                                                                          真空系统

                                                                                          分子泵机组

                                                                                          淀积室规格

                                                                                          ?400×150mm

                                                                                          淀积室样片台尺寸

                                                                                          ?290mm(热均匀区?220mm)

                                                                                          淀积材料

                                                                                          SiO2、Si3N4、非晶硅、碳化硅、类金刚石?#21462;?/span>

                                                                                          淀积速率

                                                                                          200 - 300 ?/min (与淀积材料和工艺有关)

                                                                                          淀积样片台加热温度

                                                                                          300℃

                                                                                          淀积不均匀性

                                                                                          ≤ ±5%

                                                                                          刻蚀室规格

                                                                                          ?300×100mm

                                                                                          刻蚀电极尺寸

                                                                                          ?200mm

                                                                                          刻蚀材料

                                                                                          Poly-Si、Si、SiO2、Si3N4、W、Mo、GaN、GaAs?#21462;?/span>

                                                                                          刻蚀速率

                                                                                          0.1 – 1 μ/min (与刻蚀材料和工艺有关)

                                                                                          刻蚀不均匀性

                                                                                          ≤±5%


                                                                                          “刻蚀–溅射”组合机(JR-2B)、“刻蚀–淀积”组合机(CVE-2B)、“刻蚀–淀积”组合机(ICV-500)和“溅射–淀积”组合机(JCV-2B)都是根据用户要求需设计的,就其功能和性能指标而言与溅射台、淀积台、刻蚀机都是相同的,其主要特点是省去了一套电源系统和真空获得系统,从而以相对优惠的价格满足不同用户的要求.

                                                                                          ?#23601;?#31449;由阿里云提供云计算及安全服务
                                                                                          彩票七乐彩走势图机选

                                                                                                                                                                                                                                                                          欢乐斗地主二人版pk版 福彩3d内部包中 北京赛pk10官网下载 足球大小球什么意思 六个稳是哪六个 成都麻将规则 什么斗地主有好友房 怎么做游戏机 广东十一选五全天计划 时时彩每天稳赚 三个骰子赌大小技巧 重庆时时彩 后二稳赚 最新欢乐生肖娱乐 足球大小球什么意思 11选5任8复式9码稳赚方案 北京pk拾赛车开奖直播