MSIB-6000型磁控溅射/离子束溅射一体机

                                                                                          详细描述

                                                                                          本设备可实现3-4种不同材料的磁控共溅射,以及可实现一次多达8种不同材料、各种金属膜、非金属膜、介质膜的溅射。

                                                                                          本设备采用PLC控制,触摸显示屏操作。其数字化?#38382;?#30028;面和自动化操作方式为用户提供了优良的研发和生产平台。 

                                                                                          本设备通过对真空系统、下游压力闭环控制、射频电源、气体流量及工艺过程的全自动控制,以及所具有的安全互锁、智能监控、在线状态记忆、?#31995;?#20445;护等功能。使设备的安全性、重复性、稳定性、可靠性得到有效保证。

                                                                                          本设备带有进样室,机械手自动取送片机构,机械手在三室之间自动传送样片,自动化程度高。 

                                                                                          本设备主要用于微电子、光电子、通讯、微机械等领域的器件研发和制造。


                                                                                          产品主要性能及指标


                                                                                          型号

                                                                                          MSIB-6000

                                                                                          真空系统

                                                                                          进样室:机?#24403;?#31995;统。

                                                                                          磁控溅射室/离子束溅射室:分子泵机组。

                                                                                          真空室数量

                                                                                          进样室:1,磁控溅射室:1,离子束溅射室:1

                                                                                          样片尺寸

                                                                                          6英寸

                                                                                          溅射靶规格及数量

                                                                                          ?50mm、?60mm、?80mm可选,1-4靶可选。

                                                                                          离子束溅射靶规格及数量

                                                                                          ?100mm;4靶。

                                                                                          溅射室样品台

                                                                                          可旋转、转速连续可调。

                                                                                          溅射不均匀性

                                                                                          ≤ ±5%

                                                                                          溅射方式

                                                                                          旋转溅射,多靶共溅射。

                                                                                          溅射?#38382;?/span>

                                                                                          多靶系列可实现单一靶材溅射,复合靶材溅射,两种材料交替溅射。

                                                                                          离子源规格及数量

                                                                                          溅射离子源?80mm一个,辅助离子源?80mm一个。

                                                                                          自动化程度

                                                                                          真空系统、压强控制、射频电源匹配、气体流量、工艺过程自动化。

                                                                                          人机界面

                                                                                          Windows环境、PLC控制、触摸屏操作

                                                                                          操作方式

                                                                                          全自动方式、非全自动方式

                                                                                          自动化装置的选配

                                                                                          可选择进口件或国产件

                                                                                          取/送样片方式

                                                                                          机械手自动取/送样片

                                                                                           

                                                                                          本设备为带Load_Lock装置的全自动型集磁控共溅射、离子束溅射、离子束辅助溅射于一体的多功能溅射高端产品。它由三室组成:一室为进样/取样室;一室为磁控共溅射室;一室为离子束溅射/离子束辅助溅射室。它可在硅片、塑料、陶瓷、玻璃、石英、Ⅲ-Ⅴ族化合物,以及金属等材料表面镀制AI、Au、Cr、Ti、Ni、Cu、W、SiO2、各种金属、非金属,单层、多层膜。
                                                                                          本网站由阿里云提供云计算及安全服务
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